東京国際包装展で勉強

先週東京ビッグサイトで開催されていました「2016東京国際包装展」へ行ってきました。

立体モールドでの雑貨やOEMの生産をするようになり、‟パッケージ”として、自社の技術が活かされる可能性を実感していましたので、どんな包装がトレンドなのか、どんな技術や資材があるのかなど興味をもってみることができました。

製紙といえばという大手はもちろん、パルプなどの資材関係、輸送用の包装関連、パッケージへの印刷、お菓子・野菜・医薬品・化粧品あらゆるもののパッケージ・・・なるほど～と思うことも多々あります。　

そうした中でも目がとまるのは、モールドされているもの、立体面への印刷をするもの。

改めてプラス産業ならではの技術の特徴（←ここを伸ばしていきたい）と、これからの課題を確認できた展示会でした。