電子デバイスのコンパクト化

近年、電子デバイスのコンパクト化が加速しています。それにより、電子パーツの高集積化が進み、パーツ同士の熱が機器の故障を引き起こすリスクが高まっています。熱伝導性の高い「炭素めっき」を施すことでパーツの熱を外部に逃がす効果（＝放熱効果）を高め、リスクを低減しつつ、デバイスの性能を高めることができます。